阿里云栖大会发布AI新规划：拟训练5万亿至10万亿参数模型，真武V900芯片算力提升3倍

在2026云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭宣布，公司正研发参数规模5万亿至10万亿的新一代模型，作为通义千问系列后续产品，目标提升复杂长任务处理能力，并推进递归式自我提升技术。同期，阿里发布平头哥自研AI芯片真武V900，算力为上一代M890的3倍，可支撑50万张加速卡协同，预计2027年一季度量产上市。阿里还计划到2032年将阿里云全球数据中心总容量提升至20吉瓦以上，加快AI算力基础设施布局。