英伟达携六家供应链伙伴扩产，三年基板产能增至2.5倍

英伟达10月21日宣布与六家供应链伙伴合作，扩大基板、先进封装、测试及光学产能，以满足加速计算和AI工厂平台需求。公司计划未来三年将所需基板产能提升至当前的2.5倍，并向日本揖斐电预付数十亿美元，支持其小野工厂扩产，新增产能约为现有两倍，预计2028年一季度起投产。三星电机将开始供应基板，欣兴电子计划于2027年二季度启动扩产、2028年达满产。英伟达还将与安靠扩大韩国先进封装产能，目标到2028年底将中介层晶圆产能提升三倍以上；向京元电子预付11亿美元，支持新加坡和美国测试新线分别于2027年2月和4月大规模量产。矽品精密负责CPO光学引擎，计划2027年中将产能提升15倍，并于2028年底进一步扩大。