后摩智能完成数十亿元B轮融资

11月4日，存算一体AI芯片企业后摩智能宣布，近期完成数十亿元人民币B轮融资。该轮融资由产业资本、国有资本及国际投资人参与，部分老股东继续加码。公司称，过去一年已连续完成多轮融资。后摩智能主要布局存算一体芯片，面向端侧大模型等应用。此次融资将用于下一代端侧大模型AI芯片的研发迭代、量产交付和生态拓展。