三星拟在韩国光州新建先进封装厂 扩产AI芯片并加码HBM竞争

三星电子会长李在镕表示，受人工智能芯片需求快速增长影响，公司半导体产能已出现紧张，正计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂，以扩大AI相关芯片产能。与此同时，三星宣布在韩国多地推进新投资布局，包括在龟尾发展机器人产业、在仁川布局生物医药，并评估在蔚山投资电池业务、在釜山建设半导体基板产线。公司同时加大高带宽内存HBM研发投入，已向客户提供12层HBM4E样品，客户包括英伟达、AMD和谷歌，以加强在AI内存市场与SK海力士的竞争。