在2026年GTC大会上，英伟达创始人黄仁勋正式发布代号“Vera Rubin”的新一代AI加速平台。该平台采用台积电3纳米工艺，集成3360亿晶体管，性能较前代Blackwell提升超过60%。Rubin架构通过六芯协同设计，包含Vera CPU与双Rubin GPU，配备288GB HBM4内存，带宽达22TB/s。FP4推断算力达50PFLOPS，是Blackwell的五倍，每瓦性能提升10倍。英伟达同时公布2027年将推出Rubin Ultra，算力目标15ExaFLOPS。Vera Rubin平台已进入全面投产阶段，预计2026年下半年首批系统将交付AWS、谷歌云、微软Azure等客户。公司预计Rubin与Blackwell架构订单总额逾1万亿美元，正加速构建从地面到轨道的AI基础设施生态。
