行业消息显示，OpenAI 的首款 AI 智能体手机项目进展显著提速，量产时间由原定的 2028 年提前至最快 2027 年上半年。该设备将由联发科独家供应定制版“天玑9600”芯片，采用台积电 N2P 制程，预计今年下半年试产。手机配备双 NPU 架构与“硬隔离保险箱”pKVM、内联哈希技术，以强化 AI 本地计算和数据安全，并采用 LPDDR6 内存及 UFS5.0 存储规格，提升大型模型运行性能。郭明錤预计，该产品累计出货量有望在 2027 至 2028 年间达到 3000 万部。OpenAI CEO 山姆·奥尔特曼正推动该项目，并与前苹果首席设计官乔纳森·艾维团队合作，旨在打造新一代智能交互设备。
