韩国AI半导体初创公司FuriosaAI公布第三代AI推理加速器技术细节。该产品由FuriosaAI与博通合作开发，采用2颗光罩极限级2nm计算裸晶、1颗独立I/O裸晶及12个48GB HBM4(E)内存堆栈，支持PCIe Gen7，机架内采用SUE全连接拓扑。FuriosaAI称，新芯片尺寸约为第二代RGND的8倍，算力达32 PFLOPS，HBM容量576GB、带宽48TB/s，分别为RGND的12倍和32倍。
韩国AI半导体初创公司FuriosaAI公布第三代AI推理加速器技术细节。该产品由FuriosaAI与博通合作开发，采用2颗光罩极限级2nm计算裸晶、1颗独立I/O裸晶及12个48GB HBM4(E)内存堆栈，支持PCIe Gen7，机架内采用SUE全连接拓扑。FuriosaAI称，新芯片尺寸约为第二代RGND的8倍，算力达32 PFLOPS，HBM容量576GB、带宽48TB/s，分别为RGND的12倍和32倍。