英伟达与思科当地时间10月12日联合推出USFP可插拔光模块规范，支持400Gbps/lane高速信号。该规范尺寸接近现有OSFP，首批产品集成16条全双工通道，后续可扩展至32条及以上，吞吐量最高达12.8Tb/s，带宽为现行200G/lane可插拔光模块的4倍，能效提升至1.3倍。USFP采用二维阵列连接器和两步插入方案，以降低触点磨损并提升信号完整性，同时支持100W功耗，面向更大规模AI训练集群的高速光互连需求。
英伟达与思科当地时间10月12日联合推出USFP可插拔光模块规范，支持400Gbps/lane高速信号。该规范尺寸接近现有OSFP，首批产品集成16条全双工通道，后续可扩展至32条及以上，吞吐量最高达12.8Tb/s，带宽为现行200G/lane可插拔光模块的4倍，能效提升至1.3倍。USFP采用二维阵列连接器和两步插入方案，以降低触点磨损并提升信号完整性，同时支持100W功耗，面向更大规模AI训练集群的高速光互连需求。