据《韩国经济日报》报道，OpenAI 正与三星电子合作开发自研人工智能处理器，三星将为其提供新一代高带宽内存 HBM4 芯片。该项目隶属于 OpenAI 的“星门计划”（Stargate），旨在构建独立的算力体系，减少对英伟达的依赖。OpenAI 的首款 AI 芯片由博通参与设计、台积电代工，预计 2026 年底推出。三星计划在今年下半年供应最高达 8 亿 Gb 的 12 层 HBM4 芯片，以满足高算力需求。此外，三星还与 AMD 签署战略合作备忘录，成为其即将发布的 AI GPU 的核心 HBM4 供应商。通过锁定 OpenAI 与 AMD 两家领先企业，三星正加速布局全球 AI 存储供应链核心地位。
