西门子与英伟达近日宣布在AI芯片前硅验证领域取得重大突破。双方结合西门子Veloce™ proFPGA CS硬件辅助验证系统与英伟达优化架构，实现芯片设计验证效率的指数级提升。传统需数月完成的数万亿次验证周期现仅需数日即可完成。该系统支持在芯片制造前运行真实工作负载，提前发现并优化设计，显著缩短产品上市时间并提升流片成功率。此次合作标志着两家公司在电子设计自动化与AI算力领域的深度融合，为下一代高性能AI芯片研发奠定基础。西门子正通过其EDA工具链和数字化孪生技术强化AI芯片全生命周期管理，为行业提供更高可靠性与验证速度的解决方案。
西门子携手英伟达提升AI芯片验证效率：周期由数月缩短至数日
上一篇：火爆全网的 SBTI 测试背后：作者用 AI 做的，初衷是劝朋友戒酒
下一篇：扣子发布 Coze 2.5：推出 Agent World 平台，为 AI Agent 配备云电脑、云手机与独立邮箱