日本半导体制造商 Rapidus 于 4 月 13 日宣布，其位于北海道千岁市的新型半导体封装试产线正式启用。该设施隶属于 Rapidus Chiplet Solutions 研发中心，采用 600mm×600mm 玻璃基板，可使中介层生产效率提升约十倍，用于优化 AI 芯片制造流程。Rapidus 同步启用邻近 2nm 晶圆厂的分析中心，实现生产与质量的实时闭环验证。公司计划在 2027 财年下半年启动 2nm 制程的大规模量产，初期月产能约 6000 片，后续提升至 25000 片。日本经济产业省已于 4 月 11 日批准追加拨款 6315 亿日元，使 Rapidus 获得的累计政府研发资金达 2.354 万亿日元。该公司由丰田、索尼、软银等八家企业于 2022 年底联合成立，目标是在全球下一代半导体市场取得竞争优势。
