特斯拉宣布其自研AI5芯片已完成流片，标志着设计正式交由代工厂进入制造环节。该芯片预计于2027年量产，将全面替代现有AI4，用于自动驾驶和人形机器人项目。AI5单芯性能可对标英伟达Hopper架构，双芯表现接近Blackwell级别，成本与功耗显著降低。相比AI4，新芯片计算性能提升约八倍、内存提升九倍，整体性能提升约40倍，被定位为针对2500亿参数以下模型的高效推理芯片。生产由三星与台积电联合承接，制造地点分别位于美国德克萨斯州和亚利桑那州。马斯克表示，AI5研发关系特斯拉生死，他已持续数月亲自参与。目前AI6芯片及Dojo3超级计算机处理器开发也在同步推进，特斯拉自研算力版图持续扩张。
