据行业分析师郭明錤消息，OpenAI正与联发科、高通及立讯精密联合研发一款以AI代理为核心的智能手机。该设备在芯片层面由三方共同设计，立讯精密负责设计及制造环节，目标是构建无需传统应用生态的“去应用化”移动终端。AI代理将通过理解用户语境，在端侧与云端协同执行任务，实现持续智能交互。该项目预计将在2026年底或2027年初确定技术方案及供应链，量产最早可能于2028年展开。另有消息称，OpenAI首款硬件产品预计将在2026年下半年发布，或为具备智能交互功能的耳塞设备，标志着公司硬件战略从软件生态向实体终端的延伸。
