高通宣布与 AI 软件公司 Modular 达成收购协议，交易预计于 2026 年下半年完成，仍需满足常规成交条件并获得监管批准。Modular 专注于面向多种 AI XPU 的高效软件栈，其平台可在不同架构处理单元上运行 AI 模型，支持开发者一次构建、跨架构部署。高通表示，收购将结合其硬件能力与 Modular 软件技术，强化 AI 解决方案在终端和云端的性能、效率与可扩展性。
高通宣布与 AI 软件公司 Modular 达成收购协议，交易预计于 2026 年下半年完成，仍需满足常规成交条件并获得监管批准。Modular 专注于面向多种 AI XPU 的高效软件栈，其平台可在不同架构处理单元上运行 AI 模型，支持开发者一次构建、跨架构部署。高通表示，收购将结合其硬件能力与 Modular 软件技术，强化 AI 解决方案在终端和云端的性能、效率与可扩展性。