三星电子与博通近日宣布达成长期深度合作协议，覆盖内存芯片、代工制造及先进封装等环节，预计到2030年相关业务规模将超过2000亿美元。根据合作安排，博通下一代通信ASIC芯片将采用三星sub-2纳米制程生产，双方还将联合研发下一代高带宽内存HBM。该合作将博通定制芯片设计能力与三星先进制造、内存和封装能力结合，反映AI基础设施对定制芯片、内存带宽和先进封装协同需求持续提升。
三星电子与博通近日宣布达成长期深度合作协议，覆盖内存芯片、代工制造及先进封装等环节，预计到2030年相关业务规模将超过2000亿美元。根据合作安排，博通下一代通信ASIC芯片将采用三星sub-2纳米制程生产，双方还将联合研发下一代高带宽内存HBM。该合作将博通定制芯片设计能力与三星先进制造、内存和封装能力结合，反映AI基础设施对定制芯片、内存带宽和先进封装协同需求持续提升。