在2026云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭披露，公司正准备训练5万亿至10万亿参数的新一代模型，作为通义千问Qwen系列后续产品，较现有约2.4万亿参数的Qwen3.8Max扩大约2至4倍。阿里同时介绍递归式自我提升（RSI）研发进展，并发布平头哥自研AI芯片真武V900，称其算力为上一代M890的3倍，可支撑最多50万张加速卡组成单一AI集群，预计2027年一季度量产商用。阿里还计划到2032年将阿里云全球数据中心总容量提升至20吉瓦以上。
在2026云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭披露，公司正准备训练5万亿至10万亿参数的新一代模型，作为通义千问Qwen系列后续产品，较现有约2.4万亿参数的Qwen3.8Max扩大约2至4倍。阿里同时介绍递归式自我提升（RSI）研发进展，并发布平头哥自研AI芯片真武V900，称其算力为上一代M890的3倍，可支撑最多50万张加速卡组成单一AI集群，预计2027年一季度量产商用。阿里还计划到2032年将阿里云全球数据中心总容量提升至20吉瓦以上。