芯擎科技发布5nm车规级AI芯片“龙鹰二号”,算力达200TOPS

在2026年北京国际车展上,芯擎科技正式发布自主研发的5纳米车规级AI座舱芯片“龙鹰二号”。该芯片AI算力高达200TOPS,原生支持7B以上参数规模的大模型,具备应对高复杂度人机交互及车载AI应用的能力。芯片采用“柔性架构”设计,可覆盖从入门级至旗舰级车型的中央计算平台需求,并实现舱驾融合,集成车控处理单元与安全岛,通过物理隔离技术支持座舱与驾驶辅助业务的安全并行,简化整车电子电气架构。芯擎科技由亿咖通科技与安谋科技(中国)联合出资成立于2018年,计划于2027年第一季度启动“龙鹰二号”的车型适配工作,未来将面向整车厂商量产交付,为国产智能汽车提供高算力解决方案。

上一篇:

下一篇:

发表回复

登录后才能评论