据行业分析师郭明錤消息，OpenAI将联合高通和联发科共同研发专用AI手机芯片，并确定立讯精密为独家制造合作伙伴。该芯片预计于2028年开始量产，标志着OpenAI正式进入移动芯片领域，推动软硬件生态的一体化建设。据悉，新芯片将支持以AI智能体为核心的交互系统架构，用户可直接通过终端执行任务，无需依赖传统应用程序切换。设备将采用端侧小模型与云端大模型协同计算，提升隐私保护与响应效率。此举被视为OpenAI构建自有AI端侧运行生态的重要步骤，预计将对全球移动半导体产业和智能手机交互模式产生深远影响。
