据媒体报道，OpenAI正推进高性能AI算力基础设施布局。OpenAI基础设施负责人透露，公司已于三个月前开始部署AMD Helios GPU机架，并计划与AMD合作开发下一代MI500系列AI芯片及后续产品。MI500系列预计2027年发布，将采用台积电2nm制程、CDNA6架构和HBM4E内存，内存带宽有望超过MI400系列的19.6TB/s。AMD称，2023年至2027年其AI芯片性能目标实现千倍级提升。
据媒体报道，OpenAI正推进高性能AI算力基础设施布局。OpenAI基础设施负责人透露，公司已于三个月前开始部署AMD Helios GPU机架，并计划与AMD合作开发下一代MI500系列AI芯片及后续产品。MI500系列预计2027年发布，将采用台积电2nm制程、CDNA6架构和HBM4E内存，内存带宽有望超过MI400系列的19.6TB/s。AMD称，2023年至2027年其AI芯片性能目标实现千倍级提升。