7月24日，英伟达宣布与半导体封装厂商Amkor Technology达成总价值约15亿美元的多年期战略合作。根据协议，英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国亚利桑那州扩建先进封装与测试产能，并共同研发面向下一代AI和数据中心加速计算系统的封测技术。合作重点包括高密度互连、异构集成等先进封装方向，以提升多芯片系统集成效率。Amkor长期为英伟达数据中心处理器和网络芯片提供封装服务。
7月24日，英伟达宣布与半导体封装厂商Amkor Technology达成总价值约15亿美元的多年期战略合作。根据协议，英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国亚利桑那州扩建先进封装与测试产能，并共同研发面向下一代AI和数据中心加速计算系统的封测技术。合作重点包括高密度互连、异构集成等先进封装方向，以提升多芯片系统集成效率。Amkor长期为英伟达数据中心处理器和网络芯片提供封装服务。